特徴
・超短パルス幅
パルス幅がピコ秒（1ピコ秒 = 1兆分の1秒）レベルと極めて短く、瞬間的に高いピークパワーを発生させることができる。
これにより、材料への熱影響を最小限に抑えつつ、精密な加工が可能。
・高精度加工
紫外線の短波長（通常は355 nmや266 nm）により、微小な領域に集中したエネルギーを供給できるため、微細な加工や高解像度のパターン形成が可能。
・熱影響の低減
パルス幅が短いため、材料に与える熱ダメージが少なく、周囲の材料への影響を抑えながら加工できる。これにより、脆い材料や熱に敏感な材料の加工にも適している。
・多様な材料への適用
金属、セラミックス、ガラス、ポリマーなど、幅広い材料に対して有効。特に、透明材料や反射率の高い材料の加工にも優れた性能を発揮する。
・非接触加工
レーザー光を用いた非接触加工のため、工具の摩耗がなく、再現性の高い加工が可能。
・微細構造の作成
微細な構造やナノスケールの加工が可能、半導体や光学デバイス、医療機器などの高精度な製造プロセスに適している。
・マルチフォトン吸収効果
紫外線ピコ秒レーザーは、マルチフォトン吸収効果で、透明材料内部での選択的な加工が可能。
主な用途
高度な精密レーザー加工分野、ガラス 、サファイア 、OLED 、セラミックなどの硬くて脆い材料の加工
適用範囲
・OLED加工
・ガラスおよびセラミックの加工
・脆い材料の加工
・半導体分野
・医療、治療分野
・科学研究
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| PETフィルム上の微細孔 | チタン合金アレイ | プラスチックスピーカーの上の微細孔 | ガラスシートエッチング |
仕様
