ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

ピコ秒赤外レーザ

特徴


・超短パルス幅
パルス幅がピコ秒(1ピコ秒 = 1兆分の1秒)レベルと極めて短く、瞬間的に高いピークパワーを発生させることができる。
材料への熱影響を最小限に抑えつつ、精密な加工が可能。


・高い材料透過性
赤外線(通常は1064 nm)は、多くの材料に対して高い透過性を持ち、材料内部での加工が可能。特に、透明材料や半透明材料の内部加工に適している。


・熱影響の低減
パルス幅が短いため、材料に与える熱ダメージが少なく、周囲の材料への影響を抑えながら加工できる。
脆い材料や熱に敏感な材料の加工にも適している。


・多様な材料への適用
金属、セラミックス、ガラス、ポリマーなど、幅広い材料に対して有効です。特に、金属やセラミックスの微細加工に優れた性能を発揮する。


・非接触加工
レーザー光を用いた非接触加工のため、工具の摩耗がなく、再現性の高い加工が可能。


・微細構造の作成
微細な構造やナノスケールの加工が可能で、半導体や光学デバイス、医療機器などの高精度な製造プロセスに適している。


・マルチフォトン吸収効果
IRピコ秒レーザーは、マルチフォトン吸収効果で、透明材料内部での選択的な加工が可能です。


・高出力と高繰り返し周波数
高い平均出力と高繰り返し周波数を実現できるため、大量生産や高速加工にも適している。

主な用途及び適用範囲


・金属シートエッチング
・ガラス切断および穴あけ
・3C産業における
・燃料ノズルの穴あけ
・航空エンジンのヒートシンク

加工例

30μmガラス切断

サファイア彫刻

エラフォンのフィルムカット

アルミナ単結晶へのスクライビング

仕様

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