UVレーザー、ファイバレーザー、YAGレーザー溶接機等を取扱います。

UVレーザー加工応用

UVマーキング装置  アプリケーション

 

紫外線波長(UV)は光子の持つエネルギーが大きいので有機物に照射すると分子結合を直接解離する。

光分解加工となるため、電子部品や有機材料、今まで加工が困難であった材質に対して、熱影響の少ない加工が実現出来ます。

また、紫外線レーザーは電子、半導体、医療、バイオ系などの生産分野で世界中で採用されています。

特に近年、米UDI制度により医療器具への錆びないマーキング用途、樹脂器具へ消えないマーキング用途で、UVレーザの需要が非常に多くなっています。


基本波長1064nmとUV・紫外線355nmの熱影響の比較

 

 

加工事例

樹脂(PC・PET・ABS他)へ非熱加工、ガラスへの内部マーキング、金・銀・イミド系樹脂などの被膜除去

医療器具マーキング(UDI規定)

セラミックへのマーキング

硬化ガラス内面マーキング

銅・真鍮

コイル端子被膜処理

FPCケーブル被膜処理

樹脂への非熱マーキング、

同軸ケーブルマーキング(保通協)


UVレーザではステンレス材の医療器具に非熱加工により綺麗に印字が出来ます。

医療器具SUS Code39印字

メスへのSUS 錆びない印字

医療器具SUS 錆びない印字

鉗子・ハサミへのSUS 錆びない印字


PCB基板切断比較

改善点:従来より切断断面のススが少なく、焼けが少ない切断が可能。薄い基板、耐熱温度高い基板にも適用可能にしました。

従来の場合

弊社新工法

PCB基板切断

被膜剥離

FBC切断

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