UVレーザー、ファイバレーザー、YAGレーザー溶接機等を取扱います。

半導体レーザー加工応用

半導体レーザー 装置   アプリケーション

・波長と吸収率の比較⇒同じ出力でも加工性が向上

 (銅材料の場合:半導体レーザ2.5%、YAGレーザ1%)

・システム効率が高い。

・省エネルギー(電気代)、ユーティリティコスト最小

レーザはんだ付の作業工程

①はんだ付部位へレーザ照射開始

②はんだ付部位が表面発熱

③周辺部位に熱が伝導して、溶融温度まで上昇

④はんだ供給

⑤レーザ照射で加熱継続~最適温度で照射停止(温度制御)

⑥冷却


半導体レーザ半田付け

コネクタとリード線

チップIC半田付け

DIP抵抗半田付け

​半導体レーザ溶接(材料同種)

半導体SUS板3mm厚シーム溶接

半導体レーザ溶接(材料異種 SUSと銅)結果比較

弊社溶接断面結果

表面写真

裏面写真

従来溶接加工結果

従来の方法で溶接したほうが、引張試験で母材破断しました。

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